L'adhesió entre la capa de galvanoplastia i el substrat de plàstic obtinguda pel tub de calefacció elèctric de galvanoplastia al buit
Deixa un missatge
L'adhesió entre la capa de galvanoplastia i el substrat de plàstic obtinguda pel tub de calefacció elèctric de galvanoplastia al buit
El revestiment al buit ha de vaporitzar el metall o l'òxid metàl·lic i la temperatura d'escalfament no ha de ser massa alta, en cas contrari, el gas metàl·lic es dipositarà al substrat de plàstic per alliberar calor i cremar el substrat de plàstic. Les partícules polveritzades gairebé no es veuen afectades per la gravetat, i l'objectiu i la posició del substrat es poden organitzar lliurement, la densitat de nucleació és alta en l'etapa inicial de formació de la pel·lícula i es poden produir pel·lícules contínues extremadament primes per sota de 10 nm. L'objectiu té una llarga vida útil i es pot automatitzar i produir contínuament durant molt de temps. L'objectiu es pot fer en diverses formes, amb el disseny especial de la màquina per a un millor control i la producció més eficient. La pulverització catòlica utilitza un camp elèctric d'alta tensió per generar materials de recobriment de plasma, utilitzant gairebé tots els metalls, aliatges i òxids metàl·lics d'alt punt de fusió. Com ara: crom, molibdè, tungstè, titani, plata, or, etc. A més, és un procés de deposició forçada. L'adhesió entre la capa de galvanoplastia i el substrat plàstic obtingut per aquest procés és molt superior a la del mètode de galvanoplastia al buit. Però el cost de processament relativament alt.
L'adhesió de la pel·lícula del tub de calefacció elèctrica al buit és millor que l'evaporació
Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >El 50 per cent de la font d'alimentació de Sputtering es divideix en: corrent continu (DC), radiofreqüència (RF), pols (pols), DC: 800-1000V (màx.) per als conductors, ha de ser capaç de provocar un arc de desastre. RF: 13,56 MHz, no conductor.
Quins són els elements d'inspecció després de la galvanoplastia del tub de calefacció elèctrica de galvanoplastia al buit
1. Gruix de la pel·lícula;
2. Inspecció de muntatge;
3. Adhesió del recobriment;
4. Prova de duresa;
5. Prova de desgast;
www.superbheater.com
